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電子灌封膠顧名思義是用于電子產品灌封，密封使用，比如電子元器件、電子線路、led燈珠、電源等灌封使用。主要是為了防止電子產品在使用過程中進水，進灰塵，進雜質等起到一個保護作用。
電子灌封膠根據組份可分為單組份和雙組份。宏圖硅膠主要銷售是雙組份有機硅電子灌封膠。而根據電子灌封膠性能、材質、用途方面還可以分為：導熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
電子灌封膠具有耐臭氧和抗化學腐蝕性；防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用；并且粘稠度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處；還有就是阻燃效果好。
單組份電子灌封膠取出即可使用方面快捷，而雙組份電子灌封膠需要根據一定比例配比將A和B組份配比混合攪拌后；放入真空機進行抽真空排氣泡處理，當真空機器上氣壓表指向-0.1mpa時候表示抽真空完畢，即可取出灌注到對應電子產品上進行灌封使用，如果采用機器操作可省略抽真空環(huán)節(jié)，一般機器操作在真空環(huán)境進行，不會產生氣泡；灌注完后等待電子灌封膠固化后才能進入下一環(huán)節(jié)，如果采用加成型電子灌封膠可以采用加熱加速固化速度，但是要注意溫度與時間把控。
本文介紹雙組份電子灌封膠并非具有自粘性，但是具有吸附性，固化后灌封膠用手輕易取下，就可進行內部元器件修復，便于電子元件維修使用。
